个人简介

王诗兆，博士，高聘研究员，硕士生导师。主要从事先进电子制造与集成电路封装技术研究，包括芯片异质异构集成、先进电子封装材料以及MEMS传感器与智能检测技术等。近年来，作为负责人主持国家自然科学基金（青年项目）、装备预研共性技术项目、省市重大专项课题项目、国内重要企业资助项目等；与华为海思、长江存储、中电科第47/58/55/13所、航天第771研究所、工信部第5研究所等十余家国内知名企业合作，承担多项技术攻关课题。现已在Microsyst. Nanoeng、IEEE TED/CPMT等主流期刊发表SCI/EI论文20余篇，担任多个期刊审稿人，授权国家发明专利20余项（多项专利获得转化），合作出版专著1部，合作翻译经典著作1部。

欢迎集成电路、机械、微电子、材料、物理等专业的硕士/博士生加入本团队，长期招收相关专业的本科生加入课题组。

办公室：电科楼709，邮箱：sz_wang126@126.com。

教育及工作经历

2025.06-至今，必赢集团bwin，必赢集团bwin，高聘研究员

2023.02-2025.5，武创院芯片制造协同设计研究所，副所长

2023.06-2025.4，武创新研科技（武汉）有限公司，董事、经理、副总经理

2023.3-2025.05，武汉大学，动力与机械学院，博士后，导师：毛明 院士

2019.9-2022.12，武汉大学，机械电子工程，工学博士，导师：刘胜 院士

研究领域

1) 芯片异质异构集成技术：混合键合、异质集成、三维封装

2) MEMS传感器与智能检测技术：微系统集成、智能检测

主持科研项目

1) 混合键合波传播动力学及键合后晶圆翘曲形态调控研究，国家自然科学基金青年项目（C类）

2) XXXX作用下典型XXX可靠性评估技术，装备预研共用技术

3) 新一代高数位高密度三维XXXX开发, 湖北省重大科技创新计划（子课题）

4) XXX滤波器关键技术攻关及产业化项目，武汉市重点研发计划（子课题）

5) 异构集成计算芯片高可靠性封装关键技术研究，江苏省集成电路先进封测工程研究中心项目

6) 混合键合应力及XX行为研究技术合作项目，华为海思委托项目

7) MEMS传感器可靠性仿真及失效物理模型构建合作项目，中电科委托项目

8) 微电子器件封装可靠性仿真及验证项目，工信部第五研究所委托项目

代表性成果

1. Tian, Z., Shizhao Wang*, Sheng Liu*, et al. Study on polishing mechanisms of BEOL metal interconnects based on chemical and mechanical synergy. Microsystems & Nanoengineering, 2025.

2. Yang Xi, Shizhao Wang*, Sheng Liu*, et al. The impact of sidewall copper grain condition on thermo-mechanical behaviors of TSVs during the annealing process. Microsystems & Nanoengineering, 2024.

3. Zhiqiang Tian, Shizhao Wang*, Sheng Liu*, et al. Process mechanics model and asymmetric residual stress analysis during 3D NAND manufacturing. IEEE Transactions on Electron Devices, 2024.

4. Wentao Ni, Shizhao Wang*, Gai Wu*, et al. Numerical simulation of novel stepped hybrid bonding interface using finite element analysis. Materials Science in Semiconductor Processing, 2024.

5. Wentao Ni, Shizhao Wang*, et al. Molecular dynamics simulation study of Zr interposer promoting Cu-Cu low-temperature hybrid bonding. Materials Today Communications, 2024.

6. Shizhao Wang, Sheng Liu*, et al. Physics-based model for understanding electromigration-induced cavity evolution in advanced narrow line copper interconnects. IEEE Transactions on Electron Devices, 2022.

7. Shizhao Wang, Sheng Liu*, et al. Optimization of Cu protrusion of wafer-to-wafer hybrid bonding for HBM packages application. Materials Science in Semiconductor Processing, 2022.

8. Yuhua Huang, Shizhao Wang*, et al. Effect of Spinodal Decomposition Pore on Shear Strength of Silver. IEEE International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT), 2024

9. Zhiqiang Tian, Shizhao Wang*, Sheng Liu*, et al. Ultra-high frequency acoustic micro-imaging simulation on defect detection at the TSV-Cu bulk/bonding interface. IEEE International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT), 2024. 最佳论文奖

授权发明专利

1) 王诗兆；考虑体积收缩的金属介质接触热阻测试方法及测试装置CN202411144595.8

2) 王诗兆；三维封装结构及封装方法. CN202310740043.2.

3) 王诗兆；逻辑电路与后道互连电路混合键合的三维集成结构及工艺. CN 202310754869.4

4) 王诗兆；基于通孔结构的封装元胞均质化等效处理方法. CN202310697111.1

5) 王诗兆；一种基于预定位自补偿式对准的晶圆级混合键合方法. CN202310816664.4

6) 王诗兆等；一种基于平面压痕的晶圆级封装RDL再布线层缺陷检测方法. CN202311744118.0

7) 王诗兆等；随机振动工况下球栅阵列封装的焊点受力分析方法和系统. CN202311699972.X

8) 王诗兆等；一种基于平面表征的TSV内部空洞缺陷检测方法及系统. CN202310824498.2

9) 刘胜, 王诗兆等; 混合键合连续性仿真模型建立方法、系统及设备. CN202311615234.2

10) 刘胜, 王诗兆等; 一种低热应力、高电性能的同轴双环TSV结构及制备方法, CN202210455456.1